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業界動向 2022.01.06

クアルコムがマイクロソフトと協業。ARグラス用チップの開発とソフトウェアプラットフォーム統合へ

半導体大手のクアルコム(Qualcomm Technologies)は、マイクロソフトとのAR分野における協業を発表しました。電力効率が高く軽量なARグラスを実現するための、カスタムARチップの開発などに取り組みます。

今回の協業によりクアルコムは、カスタムARチップの開発のみではなく、Microsoft MeshやSnapdragon Spacesなどのソフトウェアの統合計画など、複数分野でマイクロソフトと連携を行います。

発表において、クアルコムは「両社ともメタバースを信じている」とコメント。クアルコムのVPでありXR担当ゼネラルマネージャのヒューゴ・スワート氏は、「この提携は、XRとメタバースに対する両社の共通の取り組みが次のステップに進むことを意味します」と述べています。

(参考)QualcommCES 2022


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