MRデバイス「Magic Leap 1」を手がけるMagic Leap社は、半導体メーカーAMDとのパートナーシップ締結を発表しました。AMDのプロセッサ技術を活かし、エンタープライズレベルのARデバイス実現を目指します。
現行モデルはNVIDIA採用
Magic Leapは公式発表の中で、「業界の先端を行くヘッドマウントディスプレイ実現のために、低消費電力で、新たな次元のグラフィック、認識精度を誇るソリューションが必要」と説明しています。併せて「AMDは多様なデバイス向けに世界最強のプロセッサーを提供しており、最先端の技術を持つ」と評価しました。
なお、現行のMagic Leap 1が搭載するのは、NVIDIA製のモバイル向け統合型チップ（SoC）。今回の提携は、AMDへの乗換を示唆していると言えます。
協業は数年前から
AMDのヴァイスプレジデントJack Huynh氏は、「当社とMagic Leapはコンピューティングの未来を作り、世界中の企業の働き方、社内外でのコミュニケーション方法を変えていくというビジョンを共有しています」と説明。また両社が、数年前からこの取組を開始していたと述べました。
2021年末リリースを予定するMagic Leapの第2世代モデル。その内容が、少しずつ明らかになってきています。
（参考）Magic Leap
