人工知覚技術を開発・提供するKudan株式会社は、コンピュータビジョン処理に特化した半導体チップ「デジタルシグナルプロセッサ（DSP）」への応用を目的とした「DSP-SLAM」の技術提供を開始しました。
デジタルシグナルプロセッサ（DSP）は、映像などのデジタルセンシングデータを超高速に解析するために設計されており、いわゆるビジョンチップとしてカメラが搭載された多くのデバイスに採用されています。
SLAM（Simultaneous Localization and Mapping）とは デバイスが空間・立体把握をする上で最も重要な技術の一つ。ロボットの自律制御、ナビゲーション、そしてモバイル端末によるARの実現に必要な3次元位置推定を行う画像認識技術です。
kudanが提供する「DSP-SLAM」は、DSPの算術演算関数を利用して、自社アルゴリズムの高速処理を実現するために設計されており、「同グレードのCPUでの処理と比較して数十倍高速なSLAMの動作を実現可能」としています。
また、主要半導体IP企業が提供するDSPのアーキテクチャへの実装が可能となっているため、「スマートフォン、AR（仮想現実）/MR（複合現実）機器、ロボット、IoTデバイス等の各種端末や機器への採用が見込まれている」とのことです。
