インテルが現行HoloLensのチップを生産終了 次世代機への布石か

インテルは、同社のセミカスタムチップAtom x5-Z8100p SoCの生産を終了するとのことで、最終受注は9月30日をもって締め切り、最終出荷は10月30日を予定しています。

Atom x5-Z8100pはマイクロソフト向けに開発されたSoC(System on a Chip)です。SoCとはシステムの動作に必要な機能の多くを実装した半導体チップですが、現時点でAtom x5-Z8100pを採用する企業はマイクロソフトのみでした。マイクロソフトはMRデバイス「HoloLens」にこのチップを採用していました。

次世代HoloLensはどのようなデバイスになるのか

現行のHoloLensは上記のAtom x5-Z8100pを使用しており、これに加えてホログラム生成ユニット(HPU=Holographic Processing Unit)を使用することで、カメラや加速度計、マイクやジャイロセンサーなどの複数のデータソースを基にしたホログラム生成を可能にしています。

マイクロソフトは現在、HoloLensの後継機の開発を進めており、同社のリサーチエンジニアのDoug Burger氏によると、次世代HoloLensはAIを搭載したコプロセッサを搭載する予定で、これによって物体や音声認識をネット接続なしで行うことができるという情報が明らかにいなっています。

次世代HoloLensもPC等への型デバイスになる予定で、内蔵バッテリーを使用して外部デバイスとの接続なしにWindows 10を起動できるようです。

次世代HoloLensがどのようなアーキテクチャーを基に設計されるか現時点では不明ですが、同デバイスで使用する新型HPUが、7月の時点で既に動作可能な状態であるとの情報も出ています。

次世代HoloLensの登場は2018年後半、もしくは2019年になるとの予測をアナリストらが出しており、今後の動向が注目されます。

(参考)
VRFocus / Intel Announce Discontinuation Of HoloLens Processor(英語)
https://www.vrfocus.com/2017/08/intel-announce-discontinuation-of-hololens-processor/

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この記事を書いた人

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