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業界動向 2019.07.30

半導体大手クアルコムと中国ゲーム最大手のテンセントが提携、AR/VRゲームを開発か

2019年7月29日、アメリカの半導体大手クアルコムは、中国のゲーム企業最大手であるテンセントゲームズとの提携を発表しました。両社は複数分野で共同事業を進める見通しで、クアルコム製プロセッサ「Snapdragon」を搭載した5G対応のモバイルゲーム機開発、5Gゲーミング、そしてAR/VR関連の研究に取り組んでゆくとのこと。

クアルコムのプレスリリースには「5Gアプリの出現により、モバイルゲームの展望は永遠に変わるでしょう――リアルタイムかつ没入型のゲームが、より早くパワフルなものへと変わるにつれて。」という文言が記載。両社のAR/VR関連研究は現状未公表ですが、今回発表された「新型モバイルゲーム機」に関連するプロジェクトである可能性が高いと思われます。

関係者のコメント

今回の両社の提携について、クアルコム・チャイナの会長Frank Meng氏は以下のようにコメントしています。

過去30年間の技術蓄積をもって、我々はゲーム界隈の新たな案内役となります。5Gを導入したモバイルゲームは、近い将来この次世代規格にとってアドバンテージとなるでしょう。より早く、より広い帯域幅を有し、非常に低いレイテンシがリアルタイムでサポートするマルチプレイヤー形式の没入型体験です。我々は、世界規模でゲームを変化させより豊かにするテンセントとの提携を喜ばしく思っています。

(参考)プレスリリース


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