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TDK、AR/VR活用可のセンサー開発米企業を買収 事業拡大図る

TDK株式会社は、超音波3Dセンサーを開発する米Chirp Microsystems(チャープ・マイクロシステムズ、以下Chirp)を買収することを発表しました。TDKはこの買収によってセンサー事業の拡大を図るとしています。今回の買収金額については明らかになっていません。

Chirpの超音波センサーは既存のものに比べ、小型かつ低消費電力という点が特長。数センチから数メートルの距離にある対象物を検知することができます。このセンサー技術はAR/VR向けのアプリケーションに応用できるほか、自動車や産業機械向けにも利用できるとしています。

TDKは指紋認証センサー技術を開発しており、Chirpの技術と合わせることで、センサー事業の拡大を目指します。特にセンサー事業については、圧力、温度、電流、および磁気センサに加え、様々な製品ラインアップを取りそろえてゆくとしています。

これまでにTDKは旭化成エレクトロニクス株式会社と、VR/AR/MRの各種ウェアラブル機器やアプリなどに活用できる「磁気センサー」を共同開発しています。この磁気センサーは、位置・姿勢のトラッキングについて高い精度を求めるVR/AR/MR向けのアプリに適しているとしています。

(参考)TDK株式会社 プレスリリース


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