クアルコムがマイクロソフトと協業。ARグラス用チップの開発とソフトウェアプラットフォーム統合へ

半導体大手のクアルコム（Qualcomm Technologies）は、マイクロソフトとのAR分野における協業を発表しました。電力効率が高く軽量なARグラスを実現するための、カスタムARチップの開発などに取り組みます。

今回の協業によりクアルコムは、カスタムARチップの開発のみではなく、Microsoft MeshやSnapdragon Spacesなどのソフトウェアの統合計画など、複数分野でマイクロソフトと連携を行います。

クアルコムがAR開発プラットフォーム「Snapdragon Spaces」発表 2022年から提供

半導体大手のクアルコム（Qualcomm）は、AR開発向けのプラットフォーム「Snapdragon Spaces XR Developer Platform（Snapdragon Spaces）」を発表しました。複数のソ […]

開発 2021.11.10

発表において、クアルコムは「両社ともメタバースを信じている」とコメント。クアルコムのVPでありXR担当ゼネラルマネージャのヒューゴ・スワート氏は、「この提携は、XRとメタバースに対する両社の共通の取り組みが次のステップに進むことを意味します」と述べています。

（参考）Qualcomm、CES 2022