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HTC ViveでワイヤレスVR体験が可能に インテル製無線化キットが発表

ハイエンドVRデバイス「HTC Vive」を展開するHTC社は、5月30日、台北にて開催中のICTの見本市「COMPUTEX」にて、インテル社の「WiGigワイヤレスVRソリューション」(無線化キット)をHTC Viveに適用させるパートナーシップを発表しました。

発表によると、インテル社によるワイヤレスVRキットは、干渉のない60ギガヘルツ帯で動作、7ミリ秒以下の遅延でPCからHMD、およびHMDからPCへの双方向の通信が可能とのこと。これまでのようなコード類の存在による煩わしさのないワイヤレスVR体験が可能となるようです。

このワイヤレスソリューションは、6月13日から15日の期間中にロサンゼルスで開催される「E3」のインテル社ブースでデモが行われる予定。無線化キットに関する更なる詳細については追って発表される模様です。

なおHTC Viveの無線化に関しては、これまでTPCAST社が開発しているHTC Vive向けワイヤレスアダプターなども発表されていました。

アップグレードされるHTC Vive、そしてHTC社の取り組み

上記の無線化アクセサリのようなHTC Vive向けアップグレードアクセサリは、6月6日発売予定のHTC Vive用アクセサリー「Vive デラックスオーディオストラップ」も発表されています。

現状でHTC Viveを装着する際は、本体であるヘッドセットと別にヘッドホンやイヤホンの取り付けが必要となっており、一手間がかかります。こちらのデラックスオーディオストラップは、HTC Vive本体にヘッドホンを統合し装着時の調節も手軽にするなど、HTC Viveの使用を快適にするアクセサリーとなっています。

またHTC社は25日、スマートフォン接続して使用する新型モバイル向けVRデバイス「LINK」も発表しました。HTC Viveと同じく、VR内で動き回れる性能(6DoF)を楽しめる端末となっているとのこと。

そしてHTC Viveの次世代機についても期待が集まっています。HTC社ゼネラルマネージャーのダニエル・オブライエン氏が先日、米メディアへのインタビューを受けた際のコメントによると、HTC Vive次世代機の登場時期は、「(技術的な)“革新的なイノベーション”を待つことになる」とのことでした。

引き続き、これらVRに関するHTC社の取組に注目したいところです。


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